2026年8月1日，日本第三轮半导体设备出口管制新规正式落地生效，将先进封装全链条核心设备纳入严苛管控清单，采用逐案审批模式，用漫长审批周期和超高驳回率，变相对国内实现实质性断供。

　　这是日本对华半导体出口管制的第三轮重要升级，重点补齐此前主要针对前道晶圆制造设备的短板，将先进封装全链条核心设备纳入严格管控。